3oz 甚低輪廓電解銅箔
此產(chan)品適用于汽(qi)車、電力、通(tong)訊、軍工、航天(tian)等(deng)(deng)大(da)功(gong)率線(xian)(xian)路(lu)板(ban)、高頻板(ban)的制造，具有(you)細晶、低輪(lun)廓(kuo)度(du)、高延伸(shen)率等(deng)(deng)優(you)良物(wu)理性能；在(zai)線(xian)(xian)路(lu)板(ban)生產(chan)過程(cheng)中具有(you)線(xian)(xian)路(lu)蝕刻時間短(duan)，線(xian)(xian)路(lu)蝕刻均(jun)勻等(deng)(deng)優(you)點。
? 產品詳情
????????公(gong)司可(ke)提供3oz~14oz（名義厚度(du)(du)105μm~500μm）的(de)甚低(di)輪(lun)廓度(du)(du)高(gao)溫(wen)延(yan)展性(xing)(xing)超(chao)厚電(dian)解(jie)銅(tong)箔（VLP-HTE-HF），產品為片(pian)狀，最大規格1295x1295mm。甚低(di)輪(lun)廓度(du)(du)高(gao)溫(wen)延(yan)展性(xing)(xing)超(chao)厚電(dian)解(jie)銅(tong)箔不但(dan)具有等(deng)軸細晶、低(di)輪(lun)廓、高(gao)強度(du)(du)、高(gao)延(yan)伸率的(de)優良物理特性(xing)(xing)，同(tong)時(shi)具有高(gao)剝(bo)離高(gao)度(du)(du)、無銅(tong)粉轉(zhuan)移、圓形(xing)清(qing)晰(xi)的(de)PCB制造性(xing)(xing)能，適用于電(dian)力、汽(qi)車等(deng)大功率電(dian)路用”大電(dian)流PCB”制造。
超厚電解銅箔特性表VLP-HTE-HF
注：1. 銅箔毛面Rz值(zhi)為UCF測試穩定值(zhi)，不作保證。
? ? ? 2.剝離強(qiang)度為標準FR-4板測試值（5張7628PP）。
? ? ? 3.性能指標以本公(gong)司的檢測方(fang)法為準(zhun)。
? ? ? 4.品質保(bao)證期限(xian)自(zi)收貨(huo)日起90天(tian)。
產(chan)品特(te)點(dian)：具有細(xi)晶、低(di)輪廓(kuo)度、高(gao)延伸(shen)率等(deng)優良物理性能；在線路板(ban)生產(chan)過程中具有線路蝕刻時間短，線路蝕刻均勻等(deng)優點(dian)。我司(si)自主研發的甚低(di)輪廓(kuo)（VLP）超厚電解(jie)銅箔(bo)為國(guo)內首(shou)創(chuang)和獨有。
210-420微(wei)米超厚(hou)電(dian)解銅箔主要適用于汽車(che)、電(dian)力、通訊、軍工、航天等(deng)大功率線路板、高頻板的制造
