12oz 甚低輪廓超厚箔覆銅板
此產品適用(yong)于汽車(che)、電力、通訊、軍工、航天等大功率(lv)線路板(ban)、高頻板(ban)的制造，具(ju)有(you)(you)細(xi)晶(jing)、低輪廓(kuo)度、高延(yan)伸率(lv)等優(you)良物(wu)理(li)性能；在線路板(ban)生產過程中具(ju)有(you)(you)線路蝕(shi)刻時間短，線路蝕(shi)刻均勻等優(you)點。
? 產品詳情
? ? ? 公司(si)可提(ti)供3oz~14oz（名義厚(hou)度(du)(du)(du)105μm~500μm）的甚低(di)輪廓(kuo)(kuo)(kuo)度(du)(du)(du)高(gao)溫延展性超厚(hou)電(dian)(dian)解(jie)銅箔（VLP-HTE-HF），產品為(wei)片狀，最大規格(ge)1295x1295mm。甚低(di)輪廓(kuo)(kuo)(kuo)度(du)(du)(du)高(gao)溫延展性超厚(hou)電(dian)(dian)解(jie)銅箔不但具(ju)有等軸細晶(jing)、低(di)輪廓(kuo)(kuo)(kuo)、高(gao)強度(du)(du)(du)、高(gao)延伸率(lv)(lv)的優(you)良物理特(te)性，同時具(ju)有高(gao)剝(bo)離高(gao)度(du)(du)(du)、無銅粉轉(zhuan)移、圓形清(qing)晰的PCB制造性能，適用(yong)于(yu)電(dian)(dian)力、汽車(che)等大功率(lv)(lv)電(dian)(dian)路用(yong)”大電(dian)(dian)流PCB”制造。
超厚電解銅箔特性表VLP-HTE-HF
注：1. 銅箔(bo)毛面Rz值為(wei)UCF測(ce)試(shi)穩定值，不作保證。
? ? ? 2.剝離強度為標準FR-4板測試值（5張(zhang)7628PP）。
? ? ? 3.性能指標以本公司(si)的檢測方法為準(zhun)。
? ? ? 4.品質保證期限自收貨(huo)日(ri)起(qi)90天。
? ? ? 產品特點：具有細晶、低輪廓度、高延伸率等優良物理性能；在線路板生產過程中具有線路蝕刻時間短，線路蝕刻均勻等優點。我司自主研發的甚低輪廓（VLP）超厚電解銅箔為國內首創和獨有。
????????210-420微(wei)米超厚電(dian)解銅箔主要適用于汽車、電(dian)力、通訊(xun)、軍工、航天等大功率線(xian)路(lu)板、高頻板的制造
