10oz 甚低輪廓超厚箔覆銅板
此產(chan)品適用于(yu)汽車、電力、通訊、軍工(gong)、航天(tian)等大功率線(xian)(xian)路(lu)板、高頻板的制造，具(ju)有細晶、低輪廓度、高延伸率等優良物(wu)理性能；在線(xian)(xian)路(lu)板生產(chan)過程中(zhong)具(ju)有線(xian)(xian)路(lu)蝕(shi)刻(ke)(ke)時間短，線(xian)(xian)路(lu)蝕(shi)刻(ke)(ke)均勻等優點。
? 產品詳情
公司可(ke)提供3oz~14oz（名義(yi)厚(hou)度(du)(du)105μm~500μm）的(de)甚低(di)(di)輪(lun)廓(kuo)(kuo)度(du)(du)高(gao)溫延(yan)展(zhan)性超(chao)厚(hou)電(dian)解(jie)銅箔（VLP-HTE-HF），產品為片狀，最(zui)大(da)(da)規格(ge)1295x1295mm。甚低(di)(di)輪(lun)廓(kuo)(kuo)度(du)(du)高(gao)溫延(yan)展(zhan)性超(chao)厚(hou)電(dian)解(jie)銅箔不但(dan)具有(you)等(deng)軸細晶、低(di)(di)輪(lun)廓(kuo)(kuo)、高(gao)強度(du)(du)、高(gao)延(yan)伸率的(de)優良物理(li)特性，同時(shi)具有(you)高(gao)剝(bo)離高(gao)度(du)(du)、無(wu)銅粉轉(zhuan)移(yi)、圓形(xing)清晰的(de)PCB制(zhi)(zhi)造性能，適用(yong)于電(dian)力、汽車等(deng)大(da)(da)功率電(dian)路(lu)用(yong)”大(da)(da)電(dian)流PCB”制(zhi)(zhi)造。
超厚電解銅箔特性表VLP-HTE-HF
注(zhu)：1. 銅箔毛面Rz值為UCF測試穩定值，不(bu)作保證。
2.剝(bo)離強度為標(biao)準FR-4板測試值（5張7628PP）。
3.性能指(zhi)標以(yi)本(ben)公司的檢測方(fang)法為準。
4.品質保證期(qi)限自收(shou)貨(huo)日起(qi)90天(tian)。
產品特點：具有細晶、低輪廓度、高延伸率等優良物理性能；在線路板生產過程中具有線路蝕刻時間短，線路蝕刻均勻等優點。我司自主研發的甚低輪廓（VLP）超厚電解銅箔為國內首創和獨有。
210-420微(wei)米超厚(hou)電解銅箔主要適用于汽(qi)車、電力、通訊、軍工、航天等(deng)大功率線(xian)路板、高(gao)頻板的(de)制造
