8oz 甚低輪廓超厚箔覆銅板
此產品適用于汽車、電力(li)、通訊、軍工(gong)、航天等大功率線路(lu)板、高(gao)頻板的制造(zao)，具(ju)有細晶、低輪(lun)廓(kuo)度、高(gao)延伸率等優良物理性能；在線路(lu)板生產過程中具(ju)有線路(lu)蝕(shi)刻(ke)時間短，線路(lu)蝕(shi)刻(ke)均勻等優點。
? 產品詳情
公司可提供3oz~14oz（名義(yi)厚度105μm~500μm）的甚低輪(lun)廓度高(gao)溫延(yan)展(zhan)(zhan)性超厚電解銅箔（VLP-HTE-HF），產品為片(pian)狀(zhuang)，最大規(gui)格1295x1295mm。甚低輪(lun)廓度高(gao)溫延(yan)展(zhan)(zhan)性超厚電解銅箔不但具有(you)等(deng)軸細晶、低輪(lun)廓、高(gao)強度、高(gao)延(yan)伸率的優良物理特性，同時(shi)具有(you)高(gao)剝離高(gao)度、無銅粉轉移、圓形(xing)清晰(xi)的PCB制(zhi)造(zao)性能，適用于電力、汽車等(deng)大功(gong)率電路(lu)用”大電流PCB”制(zhi)造(zao)。
超厚電解銅箔特性表VLP-HTE-HF
注(zhu)：1. 銅箔毛面(mian)Rz值為UCF測試(shi)穩定值，不作保證。
2.剝離強度(du)為標準(zhun)FR-4板測試值(zhi)（5張7628PP）。
3.性能指標以本公司的檢測方法為(wei)準。
4.品質(zhi)保證期限自收貨日起(qi)90天。
產品特點：具有細晶、低輪廓度、高延伸率等優良物理性能；在線路板生產過程中具有線路蝕刻時間短，線路蝕刻均勻等優點。我司自主研發的甚低輪廓（VLP）超厚電解銅箔為國內首創和獨有。
210-420微米超厚(hou)電解銅(tong)箔(bo)主要適用(yong)于汽(qi)車、電力(li)、通訊、軍(jun)工、航天等大功(gong)率線路板、高頻板的(de)制造(zao)
